닥픽스 IC닥픽스 IC와셔 | |
재료 | Alu 아연 강판 |
치수 | 82*40mm |
스틸데크의 두께 | 1.0mm |
애플리케이션 | 패스너와 함께 사용하여 멤브레인을 단단한 기판(콘크리트, 모르타르 등)에 고정 |
함께 사용 | R(E)-픽스, RS-픽스, P-픽스, PS-픽스 |
권장 설계 하중 | 기판 기반의 지붕 시스템 공급업체에 문의 |
닥픽스 IC닥픽스 IC와셔 | |
재료 | Alu 아연 강판 |
치수 | 82*40mm |
스틸데크의 두께 | 1.0mm |
애플리케이션 | 패스너와 함께 사용하여 멤브레인을 단단한 기판(콘크리트, 모르타르 등)에 고정 |
함께 사용 | R(E)-픽스, RS-픽스, P-픽스, PS-픽스 |
권장 설계 하중 | 기판 기반의 지붕 시스템 공급업체에 문의 |